壓電薄膜技術(shù)正從實驗室走向商用壓電MEMS傳感器。更厚的大容量電容器被嵌入自己的電子電路中作為執(zhí)行器和傳感器。由機械、電氣和可靠性工程師組成的多學科團隊現(xiàn)在與材料工程師一起創(chuàng)造新的和新穎的設(shè)備。

脈沖響應(yīng)、阻抗分析和共振表征等經(jīng)典工程工具必須與傳統(tǒng)的極化、壓電、熱釋電和磁電測量相結(jié)合。為了控制包含嵌入式鐵電電容器的電路，異步或半同步數(shù)字和模擬功能必須獨立于或與晶體時鐘控制的鐵電測量并行運行。與嵌入式控制器和定制數(shù)字電路的通信至關(guān)重要。這些需求共同要求一個極其復雜的測試環(huán)境。

Radiant PiezoMEMS薄膜壓電分析儀將數(shù)字、模擬和通信電路功能與已有的精密Multiferroic非線性材料測試儀相結(jié)合，所有這些功能都由Radiant的Vision可編程測試環(huán)境進行監(jiān)測。壓電MEMS分析儀不僅測量商用產(chǎn)品的致動器和傳感器元件的壓電特性，還將與產(chǎn)品的電子邏輯進行通信，與嵌入式微處理器進行通信，提供異步電壓和脈沖，并測量傳感器頻率。

產(chǎn)品特點

真實LCR

數(shù)字I/O

I2C通信

直流電壓源

頻率計數(shù)器

異步脈沖發(fā)生器

異步16位電壓測量